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內建FeRAM的ASIC/ASSP

關於內建FeRAM的ASIC/ASSP

本公司致力於設計與開發採用非揮發性記憶體 FeRAM 的 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)及 ASSP(Application Specific Standard Product)。 FeRAM 可與 CMOS 製程相容,能將邏輯電路與類比電路整合於同一晶片中。憑藉超過 20 年的 FeRAM 嵌入式 LSI 設計與開發經驗, 我們成功開發出多款應用於 RFID 與 IC 卡的高可靠性、高效能系統 LSI。 從規格設計到量產製造,我們皆可依據客戶需求提供一站式的 IC 開發服務。 讓我們一同運用 FeRAM 的潛能,創造全新的價值。

選擇FeRAM的理由

您是否也正面臨以下困擾呢?

無法與競品實現差異化,只能在價格上競爭
資料保存期限短,頻繁維護增加工時
電池驅動時間難以延長
因組合各種晶片導致整體尺寸變大,成本也隨之增加
對資料遺失、停電和衝擊較為脆弱, 系統不穩定

內建FeRAM的ASIC/ASSP
可解決客戶的問題

  • 超越傳統記憶體的性能

    透過高速寫入、低功耗、耐環境性等優於傳統記憶體的多項特點,打造高獨特性的IC

  • 非揮發性,長時間資料保存

    無需頻繁存取資料,降低維護頻率

  • 超低功耗

    在可穿戴裝置等電池驅動時間至關重要的設備上展現出強大的優勢。

  • 晶片小型化

    透過精簡 MCU、ROM、RAM 等功能,實現僅保留必要功能的單晶片產品。
    單位面積的電容可利用比 MIM 與 MOS 電容高出 10 倍以上的鐵電電容,從而達成面積縮小。

  • 卓越穩定性

    可防止 EEPROM 與 FLASH 中出現的資料遺失,並能抵禦斷電與衝擊,從而構建高可靠性的系統。

ASIC 與 ASSP 的主要差異

ASIC 與 ASSP 均為為實現特定功能而設計的積體電路(IC),但存在一些差別。

  • ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是為特定客戶或特定用途專門設計的 IC。 因此,其設計更著重於性能與成本效率,而非通用性。
  • ASSP(Application Specific Standard Product)是為特定用途設計的標準化 IC。 相較於 ASIC,其具有更高的通用性,適合小批量生產。

根據客戶的需求 提供不同的 ASIC 與 ASSP 解決方案

比較ASIC與ASSP

名稱 其他一般稱呼 開發費用 規格 外部銷售
ASSP 標準品、通用產品、 記憶體產品 製造商規格
ASIC 客製化 IC (費用由客戶負擔) 客戶規格(需求規格) 原則上無
名稱 ASSP ASIC
其他一般稱呼 標準品、通用產品、 記憶體產品 客製化 IC
開發費用
(費用由客戶負擔)
規格 製造商規格 客戶規格
(需求規格)
外部銷售 原則上無

介紹 ASSP 產品

本公司提供運用 FeRAM 之非揮發性、低功耗與高可靠性的 ASSP。 具備這些特性的 ASSP,能夠實現傳統記憶技術無法達成的創新系統開發。 此外,經驗豐富的工程師將協助支援產品嵌入至客戶的系統中。

ASIC開發流程

本公司擁有超過 20 年的 FeRAM 系統整合型 LSI 開發經驗, 能夠依據客戶需求提供最適化的解決方案。 以下所示範例僅為其中之一, 我們尚有眾多開發實績,歡迎洽詢以了解更多詳情。

BOM成本比较 BOM成本比较

ASIC的元件技術

結合無線通訊、無線供電及類比元件技術,開發內建 FeRAM 的 ASIC。

  • 符合EPC Global標準的UHF頻段RFID
  • 符合ISO15693標準的HF頻段 RFID
  • 無線通訊+有線I/F(I2C、SPI)
  • 無線供電技術(例如:自UHF頻段載波獲取600uA以上的電流)
  • 整流電路
  • 鐵電電容器(數nF)
  • 穩壓電源(電壓調節器)、BGR
  • 電壓檢測電路
  • 低功耗16bitADC
  • POR
  • 低功耗振盪器
  • PLL
  • LNA(Low Noise Amp)

實現內建FeRAM的ASIC/ASSP

本公司擁有超過 20 年的 FeRAM 系統整合型 LSI 開發經驗, 能夠依據客戶需求提供最適化的解決方案。 以下所列案例僅為其中之一, 我們尚有眾多開發實績,歡迎洽詢以了解更多詳情。

安全與認證

  • 認證 IC

    期望保護產品免於遭受偽造品侵害,確保安全性與可靠性。

    採用FeRAM的理由

    RAMXEED 獨有的無密鑰認證技術, 透過無需儲存密鑰資訊的方式,大幅提升安全性, 保護客戶產品免於偽造威脅,並降低客戶的開發負擔。

  • IC卡

    即使在不穩定的非接觸電源下, 仍需保持通訊,並確保為安全性進行高速運作與快速資料更新。

    採用FeRAM的理由

    FeRAM 的高速寫入特性與低功耗射頻技術, 可提升操作速度與通訊回應,顯著改善系統整體效能, 同時減輕使用者在操作時的心理負擔。

無線供電與通訊

  • 無線供電與通訊

    結合RFID與IC卡中的無線供電/通訊技術,以及類比感測技術,實現無電池的無線供電感測。

    採用FeRAM的理由

    由於寫入功耗低,可實現穩定的通訊與感測。

  • 滅菌RFID

    • 透過 RFID 技術提升醫療設備使用歷史管理的效率。
    • 設備在滅菌後仍需能夠讀取資料。
    • 放射線滅菌不需高溫或氣體,具有高便利性,因此備受期待。

    採用FeRAM的理由

    由於具備抗放射線特性與低功耗, 設備在經過高效率的放射線滅菌後仍可透過 RF 通訊讀取資料, 有效減少設備管理的繁瑣步驟。

類比能量採集

  • 無線供電感測

    • 即使在工廠停電等無電源的情況下,仍需持續計算馬達的旋轉速度。
    • 過去在歐洲多採用齒輪式計數器,而在亞洲則普遍使用內建電池的 SRAM 來計算旋轉速度。

    採用FeRAM的理由

    • 與其他記憶體相比,FeRAM 在寫入時的能耗極低,可透過旋轉編碼器內部的環境發電運作。
    • FeRAM 作為替代方案,能取代容易故障的齒輪式計數器,以及維護成本高的電池式 SRAM 系統,因此備受業界矚目。