期望保護產品免於遭受偽造品侵害,確保安全性與可靠性。
採用FeRAM的理由
RAMXEED 獨有的無密鑰認證技術, 透過無需儲存密鑰資訊的方式,大幅提升安全性, 保護客戶產品免於偽造威脅,並降低客戶的開發負擔。
本公司致力於設計與開發採用非揮發性記憶體 FeRAM 的 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)及 ASSP(Application Specific Standard Product)。
FeRAM 可與 CMOS 製程相容,能將邏輯電路與類比電路整合於同一晶片中。憑藉超過 20 年的 FeRAM 嵌入式 LSI 設計與開發經驗,
我們成功開發出多款應用於 RFID 與 IC 卡的高可靠性、高效能系統 LSI。
從規格設計到量產製造,我們皆可依據客戶需求提供一站式的 IC 開發服務。
讓我們一同運用 FeRAM 的潛能,創造全新的價值。
選擇FeRAM的理由
透過高速寫入、低功耗、耐環境性等優於傳統記憶體的多項特點,打造高獨特性的IC
無需頻繁存取資料,降低維護頻率
在可穿戴裝置等電池驅動時間至關重要的設備上展現出強大的優勢。
透過精簡 MCU、ROM、RAM 等功能,實現僅保留必要功能的單晶片產品。
單位面積的電容可利用比 MIM 與 MOS 電容高出 10 倍以上的鐵電電容,從而達成面積縮小。
可防止 EEPROM 與 FLASH 中出現的資料遺失,並能抵禦斷電與衝擊,從而構建高可靠性的系統。
ASIC 與 ASSP 均為為實現特定功能而設計的積體電路(IC),但存在一些差別。
根據
| 名稱 | 其他一般稱呼 | 開發費用 | 規格 | 外部銷售 |
|---|---|---|---|---|
| ASSP | 標準品、 |
無 | 製造商規格 | 有 |
| ASIC | 客製化 IC | 有 |
客戶規格 |
原則上無 |
| 名稱 | ASSP | ASIC |
|---|---|---|
| 其他 |
標準品、通用產品、 記憶體產品 | 客製化 IC |
| 開發費用 | 無 | 有 (費用由客戶負擔) |
| 規格 | 製造商 |
客戶規格 (需求規格) |
| 外部銷售 | 有 | 原則上無 |
本公司提供運用 FeRAM 之非揮發性、低功耗與高可靠性的 ASSP。 具備這些特性的 ASSP,能夠實現傳統記憶技術無法達成的創新系統開發。 此外,經驗豐富的工程師將協助支援產品嵌入至客戶的系統中。
本公司擁有超過 20 年的 FeRAM 系統整合型 LSI 開發經驗, 能夠依據客戶需求提供最適化的解決方案。 以下所示範例僅為其中之一, 我們尚有眾多開發實績,歡迎洽詢以了解更多詳情。
結合無線通訊、無線供電及類比元件技術,開發內建 FeRAM 的 ASIC。
本公司擁有超過 20 年的 FeRAM 系統整合型 LSI 開發經驗, 能夠依據客戶需求提供最適化的解決方案。 以下所列案例僅為其中之一, 我們尚有眾多開發實績,歡迎洽詢以了解更多詳情。
期望保護產品免於遭受偽造品侵害,確保安全性與可靠性。
採用FeRAM的理由
RAMXEED 獨有的無密鑰認證技術, 透過無需儲存密鑰資訊的方式,大幅提升安全性, 保護客戶產品免於偽造威脅,並降低客戶的開發負擔。
即使在不穩定的非接觸電源下, 仍需保持通訊,並確保為安全性進行高速運作與快速資料更新。
採用FeRAM的理由
FeRAM 的高速寫入特性與低功耗射頻技術, 可提升操作速度與通訊回應,顯著改善系統整體效能, 同時減輕使用者在操作時的心理負擔。
採用FeRAM的理由
由於具備抗放射線特性與低功耗, 設備在經過高效率的放射線滅菌後仍可透過 RF 通訊讀取資料, 有效減少設備管理的繁瑣步驟。
採用FeRAM的理由