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內建FeRAM的ASIC/ASSP

關於內建FeRAM的ASIC/ASSP

本公司致力於設計與開發採用非揮發性記憶體 FeRAM 的 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)及 ASSP(Application Specific Standard Product)。 FeRAM 可與 CMOS 製程相容,能將邏輯電路與類比電路整合於同一晶片中。憑藉超過 20 年的 FeRAM 嵌入式 LSI 設計與開發經驗, 我們成功開發出多款應用於 RFID 與 IC 卡的高可靠性、高效能系統 LSI。 從規格設計到量產製造,我們皆可依據客戶需求提供一站式的 IC 開發服務。 讓我們一同運用 FeRAM 的潛能,創造全新的價值。

選擇FeRAM的理由

您是否也正面臨以下困擾呢?

無法與競品實現差異化,只能在價格上競爭
資料保存期限短,頻繁維護增加工時
電池驅動時間難以延長
因組合各種晶片導致整體尺寸變大,成本也隨之增加
對資料遺失、停電和衝擊較為脆弱, 系統不穩定

內建FeRAM的ASIC/ASSP
可解決客戶的問題

  • 超越傳統記憶體的性能

    透過高速寫入、低功耗、耐環境性等優於傳統記憶體的多項特點,打造高獨特性的IC

  • 非揮發性,長時間資料保存

    無需頻繁存取資料,降低維護頻率

  • 超低功耗

    在可穿戴裝置等電池驅動時間至關重要的設備上展現出強大的優勢。

  • 晶片小型化

    透過精簡 MCU、ROM、RAM 等功能,實現僅保留必要功能的單晶片產品。
    單位面積的電容可利用比 MIM 與 MOS 電容高出 10 倍以上的鐵電電容,從而達成面積縮小。

  • 卓越穩定性

    可防止 EEPROM 與 FLASH 中出現的資料遺失,並能抵禦斷電與衝擊,從而構建高可靠性的系統。

ASIC 與 ASSP 的主要差異

ASIC 與 ASSP 均為為實現特定功能而設計的積體電路(IC),但存在一些差別。

  • ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是為特定客戶或特定用途專門設計的 IC。 因此,其設計更著重於性能與成本效率,而非通用性。
  • ASSP(Application Specific Standard Product)是為特定用途設計的標準化 IC。 相較於 ASIC,其具有更高的通用性,適合小批量生產。

根據客戶的需求 提供不同的 ASIC 與 ASSP 解決方案

比較ASIC與ASSP

名稱 其他一般稱呼 開發費用 規格 外部銷售
ASSP 標準品、通用產品、 記憶體產品 無 製造商規格 有
ASIC 客製化 IC 有(費用由客戶負擔) 客戶規格(需求規格) 原則上無
名稱 ASSP ASIC
其他一般稱呼 標準品、通用產品、 記憶體產品 客製化 IC
開發費用 無 有
(費用由客戶負擔)
規格 製造商規格 客戶規格
(需求規格)
外部銷售 有 原則上無

介紹 ASSP 產品

本公司提供運用 FeRAM 之非揮發性、低功耗與高可靠性的 ASSP。 具備這些特性的 ASSP,能夠實現傳統記憶技術無法達成的創新系統開發。 此外,經驗豐富的工程師將協助支援產品嵌入至客戶的系統中。

ASIC開發流程

本公司擁有超過 20 年的 FeRAM 系統整合型 LSI 開發經驗, 能夠依據客戶需求提供最適化的解決方案。 以下所示範例僅為其中之一, 我們尚有眾多開發實績,歡迎洽詢以了解更多詳情。

BOM成本比较 BOM成本比较

ASIC的元件技術

結合無線通訊、無線供電及類比元件技術,開發內建 FeRAM 的 ASIC。

  • 符合EPC Global標準的UHF頻段RFID
  • 符合ISO15693標準的HF頻段 RFID
  • 無線通訊+有線I/F(I2C、SPI)
  • 無線供電技術(例如:自UHF頻段載波獲取600uA以上的電流)
  • 整流電路
  • 鐵電電容器(數nF)
  • 穩壓電源(電壓調節器)、BGR
  • 電壓檢測電路
  • 低功耗16bitADC
  • POR
  • 低功耗振盪器
  • PLL
  • LNA(Low Noise Amp)

實現內建FeRAM的ASIC/ASSP

本公司擁有超過 20 年的 FeRAM 系統整合型 LSI 開發經驗, 能夠依據客戶需求提供最適化的解決方案。 以下所列案例僅為其中之一, 我們尚有眾多開發實績,歡迎洽詢以了解更多詳情。

安全與認證

  • 認證 IC

    期望保護產品免於遭受偽造品侵害,確保安全性與可靠性。

    採用FeRAM的理由

    RAMXEED 獨有的無密鑰認證技術, 透過無需儲存密鑰資訊的方式,大幅提升安全性, 保護客戶產品免於偽造威脅,並降低客戶的開發負擔。

  • IC卡

    即使在不穩定的非接觸電源下, 仍需保持通訊,並確保為安全性進行高速運作與快速資料更新。

    採用FeRAM的理由

    FeRAM 的高速寫入特性與低功耗射頻技術, 可提升操作速度與通訊回應,顯著改善系統整體效能, 同時減輕使用者在操作時的心理負擔。

無線供電與通訊

  • 無線供電與通訊

    結合RFID與IC卡中的無線供電/通訊技術,以及類比感測技術,實現無電池的無線供電感測。

    採用FeRAM的理由

    由於寫入功耗低,可實現穩定的通訊與感測。

  • 滅菌RFID

    • 透過 RFID 技術提升醫療設備使用歷史管理的效率。
    • 設備在滅菌後仍需能夠讀取資料。
    • 放射線滅菌不需高溫或氣體,具有高便利性,因此備受期待。

    採用FeRAM的理由

    由於具備抗放射線特性與低功耗, 設備在經過高效率的放射線滅菌後仍可透過 RF 通訊讀取資料, 有效減少設備管理的繁瑣步驟。

類比能量採集

  • 無線供電感測

    • 即使在工廠停電等無電源的情況下,仍需持續計算馬達的旋轉速度。
    • 過去在歐洲多採用齒輪式計數器,而在亞洲則普遍使用內建電池的 SRAM 來計算旋轉速度。

    採用FeRAM的理由

    • 與其他記憶體相比,FeRAM 在寫入時的能耗極低,可透過旋轉編碼器內部的環境發電運作。
    • FeRAM 作為替代方案,能取代容易故障的齒輪式計數器,以及維護成本高的電池式 SRAM 系統,因此備受業界矚目。