注意事項
關於本公司產品仿冒品的注意事項
感謝您一直以來對 RAMXEED 產品的支持。
近期，我們發現在全球範圍內出現標示「RAMXEED」或我們之前公司名稱「FUJITSU SEMICONDUCTOR MEMORY SOLUTION」之虛假標籤或標識的仿冒品。這些仿冒產品透過與我們正品銷售管道不同的流通途徑販售，使用此類仿冒品可能導致設備故障，甚至引發嚴重的安全事故。
因此，敬請您在購買本公司產品時，務必透過我們的正式銷售管道進行購買。請注意，本公司對因使用仿冒品所造成的事故、故障或損害不承擔任何責任。
如有任何疑問，請透過「聯絡我們」表單與我們取得聯繫，或直接聯絡您的業務代表。
感謝您的理解與合作。
2020年3月31日
RAMXEED株式會社
安全注意事項
為防止可能對客戶及其他人員造成的危害或損害，請充分理解以下內容，並確保安全使用。
警告事項
忽視此內容並進行錯誤操作，可能導致人員死亡或重傷。
- 請遵守最大額定值。超出最大額定值使用時，可能造成功能損壞，或出現嚴重發熱、冒煙、起火及釋放有害氣體的風險。
- 盡量避免與化學品接觸。 酸性、鹼性化學品接觸塑膠部件時，可能導致分解並產生有害氣體。
注意事項
忽視此提示並進行錯誤操作，可能導致人員受傷，或造成物質損害。
- 處理產品時請注意防止靜電。
處理產品時請採取防靜電措施，靜電可能破壞產品功能或導致誤動作。 - 設計安裝時請考慮散熱因素。
一部分產品可能會產生高溫，徒手接觸可能導致燙傷，或使周圍元件受熱。 - 請在本公司建議的安裝條件下進行安裝。
超出建議條件可能導致產品功能損壞或產生有害氣體。 - 安裝散熱板或散熱片時，請注意避免變形。
安裝不當可能影響產品功能。 - 注意避免被端子刺傷。
部分產品的端子可能因功能需求而設計得較為尖銳。 - 使用超音波清洗時請特別小心。
對陶瓷封裝或陶瓷模組進行超音波清洗時，可能導致內部導線因共振而斷裂，造成功能損壞。 對於塑膠封裝，請遵守本公司建議的清洗條件。 - 避免在腐蝕性氣體環境中使用產品。
腐蝕會降低產品特性，影響功能。 - 廢棄時請委託具備資格的處理機構辦理。
焚燒廢棄物可能產生有害氣體。
產品使用注意事項
半導體元件在一定機率下可能發生故障。此外，半導體元件的故障也會受到使用條件（電路條件、環境條件等）的重大影響。
以下為確保半導體元件在較高可靠性狀態下使用時需注意與考量之事項。
設計注意事項
以下說明在使用半導體元件設計電子設備時，需要特別留意的重點。
遵守絕對最大額定值
當半導體元件承受過大的電壓、电流或溫度時，可能會造成損壞。此極限值稱為「絕對最大額定值」。 請務必確認所有額定值均未被超出。
遵守建議使用條件
「建議使用條件」係指保證半導體元件在正常工作狀態下，其所有電氣特性規格得以確保之運作範圍。
請務必在建議條件範圍內使用。若超出此範圍，可能會影響可靠性。
產品個別資料表中未列出的項目、使用條件或邏輯組合，均不在保證範圍內。
若需在所列條件以外之環境或方式使用，請事先與本公司或業務窗口聯繫。
端子處理與保護
半導體元件具有電源端與各種輸入／輸出端子，請特別注意以下事項。
- 防止過電壓與過電流
若在端子上施加超過最大額定值的電壓或電流，可能導致元件內部劣化，嚴重時更可能造成損壞。 請於電路設計時預防此類狀況發生。 - 輸出端子的保護
若輸出端子被短路至電源端或其他輸出端，或連接大電容負載，可能會產生大量電流。 若此狀態持續過久，將使元件劣化，請避免此類接續。 - 未使用輸入端子的處理
高阻抗的輸入端子若維持開放狀態，可能造成動作不穩定。 請透過適當的電阻將其接至電源端或接地端。
鎖存現象
半導體元件係由基板上之 P 型與 N 型區域所構成。若外部施加異常電壓，內部寄生之 PNPN 結構（晶閘管結構）可能導通，使數百毫安培的大電流持續流入電源端，稱為「鎖存現象」。
此現象不僅會降低可靠性，亦可能導致損壞、發熱、冒煙甚至起火。
預防方法如下：
- 確保端子上不施加超過最大額定值之電壓，並注意異常雜訊與突波。
- 留意電源投入順序，避免異常電流產生。
遵守安全相關法規與標準
各國皆制定安全、電磁干擾等相關法規與標準。 於設計設備時，請確保符合當地之適用規範。
失效安全設計
半導體元件具一定機率發生故障。即使故障發生，也請採取冗餘設計、防延燒設計、過電流防止設計、誤動作防止設計等安全措施，以避免造成人身傷害、火災或其他社會性損害。
關於用途之注意事項
本公司產品係以一般用途（工業、辦公、個人、家庭等）為設計與製造目的。
並未特別針對以下用途進行設計或驗證：
需確保極高安全性，且一旦失效將對社會產生重大影響，或直接危及生命與身體安全之用途（例如核能反應控制、飛機自動飛行控制、航空交通管制、大型運輸系統控制、生命維持醫療設備、武器系統中之飛彈發射控制等），
以及需極高可靠性之用途（如海底中繼器、衛星設備等）。
產品若使用於上述用途而產生損害，本公司恕不承擔任何責任，敬請理解。
封裝與安裝注意事項
封裝焊接之耐熱特性僅在本公司建議之安裝條件下保證。 如需詳細安裝條件，請洽詢本公司或業務代表。
安裝方法
表面黏著型封裝之端子通常細薄且易變形。 隨著引腳數增加、端子間距縮小，由端子變形造成之開路，或因焊錫橋接形成之短路風險亦隨之升高，因此需採用適當之安裝技術。 本公司建議採用回流焊方式，並依產品類別提供安裝條件等級。請遵循所屬等級進行安裝。
儲存注意事項
塑膠封裝以樹脂製成，置於自然環境中會吸濕。 若在吸濕狀態下進行焊接，可能造成界面剝離、耐濕性降低或封裝破裂。 請注意以下事項：
- 在溫度劇烈變化的場所，產品可能產生水氣凝結。請避免此類環境，並儲存於溫度變化較小的地方。
- 建議使用乾燥箱儲存產品。
- 必要時，本公司採用防濕性能優良之鋁箔複合袋作為半導體元件包裝材料，並附矽膠乾燥劑。請將半導體元件置入鋁箔複合袋中密封保存。
- 請避免存放於產生腐蝕性氣體或塵埃較多之環境。
靜電注意事項
半導體元件易因靜電而損壞，請特別注意以下事項：
- 工作環境應避免低於相對濕度 40%RH 的低濕狀態。
視需要可考慮使用除靜電裝置（離子發生器）。 - 使用之輸送帶、焊槽、焊槍及周邊設備應確實接地。
- 為防止人體帶電，請透過高阻抗（約1MΩ）接地戒指或手環接地，並穿戴導電服裝與鞋子，於地面鋪設導電墊以保持靜電荷於最低限度。
- 治具與儀器應進行接地或防靜電措施。
- 儲存組裝完成的電路板時，請避免使用易帶電材料（如泡棉）。
使用環境注意事項
半導體元件之可靠性不僅取決於周圍溫度，亦受其他環境條件影響。使用時請特別注意以下事項：
- 濕度環境
長期於高濕環境下使用，可能導致元件及印刷電路板發生漏電性故障。 若預期處於高濕環境，請考慮採取防濕處理。 - 靜電放電
若半導體元件附近存在高電壓物體，可能發生放電並導致誤動作。 請採取防靜電或防放電之措施。 - 腐蝕性氣體、塵埃與油汙
於腐蝕性氣體環境中使用，或設備表面附著塵埃、油汙時，可能因化學反應對元件產生不良影響。在此類環境使用時，請考慮採取防護措施。 - 冒煙、起火
樹脂封裝型元件並非不燃性。請勿於可燃物附近使用。若發生冒煙或起火，可能釋放有毒氣體。
如考慮於其他特殊環境中使用，請洽詢本公司或業務代表。