品質管理
- 追求品質與信賴
- 方針與品質保證體系
- 品質保證計畫
- 與業務合作夥伴的
合作 - 客戶品質支援
- 品質管理
系統(ISO9001認證)
追求品質與信賴
RAMXEED的LSI產品廣泛應用於各個領域，並在客戶的產品中發揮著關鍵性的作用。
我們始終將產品的「品質」與「信賴」放在首位，並在國內外皆獲得了高度評價。
透過「人」、「流程」、「產品」三個面向，與負責製造的合作夥伴企業緊密合作，持續提升產品的品質與信賴度。
人——透過人才培育創造高品質
我們的員工不僅在各個領域具備高度的專業技能，更將品質與信賴的標準放在極高的位置，全力以赴地達成目標。這一切源於我們所實施的教育訓練計畫。每位員工都深刻理解自己在確保最終產品品質中的關鍵角色，並致力於在每一個環節做到最好。
流程——在每個階段鍛造高品質
從產品的企劃、設計開發，到交付客戶及售後支援的全過程中，維持各項品質管理系統流程的最適化，是穩定供應高品質半導體產品的關鍵所在。我們透過對每一階段的品質系統流程進行嚴格檢查與管理，確保品質穩定可靠。
產品——滿足社會多元領域的高品質
在非揮發性記憶體領域，我們擁有超過二十年的持續技術開發與改良經驗。這些技術與經驗已被應用於規劃與開發能滿足客戶多樣需求的先進非揮發性記憶體產品。
信賴性體系
方針
-
Purpose
目的
用儲存技術，實現充滿夢想的未來。
-
Vision
願景
以獨特技術，成為共創未來的夥伴。
-
Values
價值
Specialty & Challenge, Leadership & Teamwork
品質方針
-
1
信守承諾
透過加強與合作夥伴企業的協作，建立完善的品質管理體系，並信守對客戶的承諾。
QCDES：品質、成本、交期、環境、安全 -
2
產業頂尖的產品價值
針對客戶的各項需求，規劃並開發先進的非揮發性儲存產品。
高速 FeRAM、無線供電感測、低功耗 FeRAM -
3
人才培育
承襲技術開發與改良的經驗，滿足客戶的品質要求。
品質保證體系
我司從半導體設備的企劃、設計開發，到交付客戶及售後支援的各個階段，皆建立了完善且高可靠性的半導體設備供應體系。此外，我們的品質保證部門在品質與可靠性管理中發揮核心作用，並與負責製造這些產品的業務合作夥伴之各品質保證部門保持密切且穩定的合作關係。
RAMXEED品質保證體系圖
評測
● : 負責部門
〇 : 參與部門
其他活動
■ : 負責部門
□ : 參與部門
← : 通路
品質保證程序
從市場調查到企劃、設計、開發試作及量產等各階段，本公司皆依據品質保證程序，對半導體元件進行評估與審查。
品質的建立始於半導體產品的企劃階段。我們透過市場調查分析客戶需求，並將其納入產品企劃中，使品質要求自初期階段即得到充分反映。
在產品企劃階段之後，於設計、開發試作及量產等各階段，皆持續秉持一致的品質承諾，確保產品的穩定性與信賴性。
品質保證程序流程
市場調查・產品企劃・開發計畫
企劃審查(DRO)
產品設計
試點電路試作
技術審查(DR1)
開發試作
量產導入審查(DR2)
量產試作
量產啟動審查(DR3)
量產
量產穩定性審查(DR4)
設計審查
在市場調查、產品企劃及開發計畫結束後，於量產開始前的各個開發階段皆會進行設計審查。在本公司的品質保證計畫中，設計審查分為五個步驟， 分別為 DR0 至 DR4。
設計審查系統
| 企劃審查 | 内容 |
|---|---|
| 企劃審查 （DR0） |
針對新產品所使用的製程、電路、材料與設備進行審查，同時確定DR1～DR3的時程。根據企劃審查結果，確立產品特性與品質之基本設計方向。 |
| 技術審查 （DR1） |
對試作電路進行評估，確認基本設計內容。技術審查主要針對基本設計進行討論與檢討，以確認開發技術的適用性與合理性。 |
| 量產移轉審查 （DR2） |
在試作品評估完成後，進行量產移轉審查。此階段旨在確認試作品評估所得之結果，並根據審查確認量產試作所需之規格，將相關資訊移交至量產工廠。 |
| 量產啟動審查 （DR3） |
於量產開始前，使用量產試作品進行產品特性評估與量產認證測試。量產啟動審查透過確認量產認證測試結果，並檢查量產所需的規格與設備狀況，最終決定是否正式啟動量產。 |
| 量產穩定性審查 （DR4） |
針對量產啟動後的穩定性及長期可靠性進行審查。一般於量產開始後約三個月，或累計出貨約三十批次後實施，以確認產品品質的穩定性與長期可靠性。 |
FMEA(Failure Mode and Effects Analysis故障模式與影響分析)
在產品設計階段採用 FMEA（故障模式與影響分析） 方法，針對可能發生的故障及其原因，依據影響度、發生度與檢出度三項指標進行十分制評價。 將三項評價值相乘所得的數值作為風險優先數（RPN，Risk Priority Number），對高風險項目優先採取對應對策。FMEA 的實施可確保對預期的潛在故障採取預防措施，並有助於矯正與預防行動（CAPA）的落實。
FMEA表格（範例樣式）
開發試作階段的評估
基礎評估測試
在新技術開發中，為確保可靠性，依據基本的故障模式使用 TEG（測試元件群） 進行可靠性評估。此評估主要針對電晶體相關特性及佈線關係等進行測試與分析。
*TEG（Test Element Group）：用於特定故障模式評估之單體元件集合。
基礎評估測試項目
| 評估項目 | 設計要素 | 加速要素 |
|---|---|---|
| 電遷移 [Electromigration] |
佈線材料、結構、電流密度 | 電流密度、溫度 |
| 應力遷移 [Stress Migration] |
佈線材料、結構 | 溫度、應力 |
| 熱載子注入 [Hot Carrier Injection] |
電晶體結構、雜質濃度 | 電場 |
| 氧化膜強度 [Gate Oxide Integrity] |
結構、氧化膜特性 | 電場、溫度 |
| NBTI [Negative Bias Temperature Instability] |
電晶體結構、氧化膜特性 | 電場、溫度 |
量產認證測試
本公司重視影響產品可靠性的各項技術因素，並依據其創新性與組合特性對產品進行分組。針對每個分組，使用具代表性的產品或接近實際產品之 TEG（測試元件群） 進行量產認證測試（可靠性評估）。此測試旨在確認產品設計與製程能滿足量產階段的可靠性要求。
量產認證測試項目
| 評估項目 | 條件 | JEDEC 規範編號 |
測試目的 | 製程 技術立項 |
封裝 技術立項 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高溫操作測試* | HTOL | 125℃ | JESD 22-A108 |
評估元件於高溫環境下長期操作的耐久性 | 〇 | △ |
| 高溫高濕操作測試* | THB | 85℃、 85%RH |
JESD 22-A101 |
評估元件於高溫高濕環境下長期操作的耐久性 | 〇 | 〇 |
| 溫度循環測試* | TC | -65℃ ～150℃ |
JESD 22-A104 |
評估元件於高低溫交替狀態下的反覆耐久性 | 〇 | 〇 |
| 高加速壽命測試 | HAST | 130℃、 85%RH |
JESD 22-A110 |
評估元件於高溫高濕環境中施加偏壓下的耐久性 | 〇 | 〇 |
| 高加速壽命測試* (Unbiased) |
UHAST | 130℃、 85%RH |
JESD 22-A118 |
評估元件於高溫高濕環境中儲存時的耐久性 | 〇 | 〇 |
| 低溫操作測試 | LTOL | -55℃ | JESD 22-A108 |
評估元件於低溫環境下長期操作的耐久性 | 〇 | △ |
| 高溫儲存測試 | HTSL | 150℃ | JESD 22-A103 |
評估元件於高溫環境下長期儲存的耐久性 | 〇 | △ |
| FeRAM 資料保持特性評估 | 〇 | － | ||||
| 高溫重寫測試 | Endurance | 產品 (max) |
－ | 評估資料重複寫入的耐久性 | 〇 | － |
| 熱衝擊測試 | TS | 0℃～100℃ | JESD 22-A106 |
評估元件對急遽溫度變化的耐受性 | △ | △ |
| 初期故障率評估測試 | ELFR | 125℃ | JESD 74 |
評估元件於使用初期的可靠性 | △ | － |
| 靜電破壞強度測試 (人體帶電模型) |
HBM | － | JS-001 | 評估元件對人體帶電模型靜電放電的耐受性 | 〇 | － |
| 靜電破壞強度測試 (設備帶電模型) |
CDM | － | JS-002 | 評估元件對設備帶電模型靜電放電的耐受性 | 〇 | 〇 |
| 鎖存測試 | LU | － | JESD78 | 評估元件對鎖存現象的耐受性 | 〇 | 〇 |
| 溫度特性評估 | － | － | － | 評估元件於低溫、常溫及高溫下之電氣特性 | 〇 | 〇 |
（〇：實施 △：選項 －：未實施）
* 針對表面黏著封裝（SMD）產品，測試前將施加預期的熱應力後再進行測試。
設計變更與製程變更
當進行設計變更與製程變更時，由變更發起部門、品質保證部門及相關部門召開審查會議，討論變更內容。
視需要實施可靠性評估等項目，並確認與現有產品相比，在品質與可靠性上無差異。
對於重大變更，須經品質保證負責人最終核准。
對客戶而言，無論變更分類（DC等級）為何，我們皆會事前通知與品質、可靠性、電氣特性、外觀尺寸、外觀及使用便利性相關之變更內容。
設計變更與製程變更流程
可追溯性
為了在市場或生產過程中發生品質問題時能夠追溯生產歷史，
我們自原材料、零組件接收到出貨的全流程中，均進行識別管理，並完整記錄與保存生產過程之所有歷史數據。
生產歷史的管理範圍涵蓋晶圓製造、組裝、測試至出貨的所有階段。
在產品出貨時，我們會進行「標記」，以確保產品可對應追蹤至其生產歷史。
標記示例
為了因應多樣化的需求
本公司依據客戶所要求的品質保證計畫，提供最適化的產品系列，
以滿足汽車應用及高品質水準應用等多元需求。
標示對象產品可透過產品型號標記（例如附加 -GS）進行識別。
詳細資訊請洽本公司銷售據點或市場部門。
關於汽車應用與高品質應用產品的附加品質保證支援範例，請參閱下方「特殊品質保證支援範例」。
特殊品質保證支援範例
| 對應項目 | 對應內容 |
|---|---|
| 可靠性評估（Qualification）等級 | 符合 AEC-Q100 標準 |
| 客戶品質支援 | 可提供 PPAP 文件內容 （包含FMEA、控制計畫、MSA等） |
| 合作夥伴交易公司要求標準 | 要求取得IATF16949認證 |
| 其他選項支援 | 低FIT率目標、低ppm目標（包含可選篩選應用等） |
與業務合作夥伴的合作
作為半導體設備產品的設計與開發製造商，
我們以與負責產品製造的最優秀、最合適之合作夥伴企業的緊密協作為基礎，
建立了涵蓋品質、技術、價格、供應及企業社會責任（CSR）等領域的強大合作體系。
* CSR：企業社會責任（Corporate Social Responsibility）
合作夥伴企業的選擇與認證
產品品質的提升始於委託製造之合作夥伴企業的選擇階段，
因此我們在此環節採取極為嚴謹的審查程序。
選擇過程分為三個階段：候選廠商篩選、財務調查與技術調查，
經評估後最終確定合作夥伴。
隨後進入認證階段，該階段包含四個步驟：
試作技術評估、可靠性評估、簽訂採購規格書（含品質保證協議），
以及通過認證審查後正式授予合作夥伴認證資格。
合作夥伴企業的量產管理
經認證的合作夥伴企業負責量產產品的製造。
在量產管理階段，我們定期監控、量測並分析月報、品質會議、客訴及製造異常資訊。
根據分析結果，對合作夥伴企業進行評估與品質等級評定，
並定期執行一般審查、特別審查及回饋改善。
量產管理流程
客戶品質支援
為了穩定地向客戶提供令人滿意的產品，
我們提供細緻且周到的支援服務。
具體而言，我們會對客戶所發生的故障進行徹底分析，查明原因，
並同時展開防止再發的平行對策，及時向客戶回報狀況與處理措施。
客戶故障產品的分析資訊是提升產品可靠性的直接依據，
因此我們始終投入相當的資源與重視。
此外，我們也非常重視與客戶的溝通，
包含品質與可靠性數據之提供服務，以及客戶稽核應對等支援。
客戶品質支援流程
客戶
銷售公司
品質保證部門
相關技術部門
製造、管理部門
合作企業
(委託製造公司)
委託／回覆管道
故障產品的失效分析
我們對客戶所發生的故障進行徹底分析，防止問題再次發生，
並透過有效的分析資訊回饋，持續提升產品的可靠性。
這些回饋是提升信賴性的關鍵依據，因此我們極為重視。
客戶的申訴首先經由銷售公司窗口轉交品質保證部門受理，
隨後由品質保證部門與技術部門針對電氣與物理層面進行原因分析。
分析時使用EMS、SEM、FIB等設備工具。
根據分析結果，技術部門與合作夥伴將共同擬定改善對策。
故障產品的失效分析流程
品質管理體系（ISO9001）
本公司已通過國際標準之品質管理體系（QMS）ISO9001 認證。
ISO9001 認證取得狀況
| 註冊日期 | 原認證機構註冊日期 | 有效期限 | 認證編號 | 認證證書 |
|---|---|---|---|---|
| 2012年6月19日 | 2003年12月5日 | 2027年6月4日 | 491643 QM15 |
|