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公司資訊・沿革
公司資訊・沿革

公司資訊

公司簡介

公司名稱 RAMXEED株式會社
所在地 日本神奈川縣橫濱市港北區新橫濱三丁目9番1
成立日期 2020年3月31日
資本金 1億日圓
法人代表 董事長暨執行長
上田 英久
業務內容 記憶體LSI產品及解決方案的設計、開發與銷售
company-02.jpg
前工程.png

中國分公司

公司名稱 RAMXEED (SHANGHAI) LIMITED
郵遞區號 200120
所在地 中國上海市浦東新區江耀路100弄(66、70號)晶耀商務廣場T6棟616室
Tel 18616220258(微信)
E-mail ml-SM.inquiry_apac@ramxeed.com
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chinabuilding02.jpg

其他據點

其他銷售據點資訊請參閱 Global Contacts 網站內之授權代理商一覽表(點此查看)

企業沿革

1956年
前身富士通開始進行半導體開發
1969年
開始開發記憶體產品(雙極性記憶體)
1978年

全球首度成功量產64Kbit隨機存取記憶體(RAM)

1985年

成功開發1Mbit DRAM

1995年
開始開發FeRAM
1999年
開始量產FeRAM
2004年

成功開發全球最大容量的1Mbit FeRAM

2008年
富士通半導體部門分拆
2020年
作為非揮發性RAM事業公司
成立「富士通半導體記憶體解決方案有限公司」
2021年

成功開發8Mbit FeRAM

2024年
公司名稱變更為RAMXEED株式會社
1956年
前身的富士通开始进行半导体的开发
1969年
开始开发存储产品(双极性存储器)
1978年

全球首次成功实现64Kbit随机存取存储器(RAM)的产品化

1985年

成功开发1Mbit DRAM

1995年
着手开发FeRAM
1999年
开始量产FeRAM
2004年

成功开发出全球最大容量的1Mbit FeRAM

2008年
富士通半导体部门分拆
2020年
作为不挥发性RAM的业务公司
成立富士通半导体存储解决方案有限公司
2021年

成功开发8Mbit FeRAM

2024年
公司名称变更为RAMXEED株式會社