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RAMXEED ULTIMATE 保證在 125℃ 環境下資料保留 10 年以上的 FeRAM 產品系列

RAMXEED ULTIMATE

125℃下數據保持10年以上的高可靠性FeRAM

RAMXEED ULTIMATE FeRAM 產品系列保留 FeRAM 所具備的「高速寫入」、「寫入耐久性」以及「超低功耗」等優異特性,並進一步在非揮發性 RAM 領域達到世界最高級別的性能,保證車載等級產品與工業等級產品皆可在 125℃ 環境下維持 10 年以上的資料保留能力。是一款新世代非揮發性記憶體。

保證在嚴苛高溫環境下長期保留資料
支援車載與工業設備穩定運作的高可靠性記憶體

在車載設備、工業設備、能源基礎設施等於高溫環境下運作的系統中,記憶體的資料保留能力會直接影響系統可靠性。RAMXEED ULTIMATE 保證在 125℃ 環境下資料保留 10 年以上,是一款能夠降低系統故障風險、確保設計裕度並延長產品使用壽命的次世代 FeRAM。

125℃・10 年 即使在高溫環境下,也能涵蓋產品設計壽命的長期資料保留能力
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125℃・10 年 即使在高溫環境下,也能涵蓋產品設計壽命的長期資料保留能力

保證在 125℃ 環境下資料保留 10 年以上,達到非揮發性 RAM 世界最大級的資料保留能力。全系列產品皆支援 -40℃~125℃ 的廣泛運作溫度範圍,產品陣容中也包含符合 AEC-Q100 Grade 1 規範的車載等級產品。即使使用於車載設備或高溫工業設備周邊,也能安心使用。

在高溫資料保留能力之外,同時實現寫入耐久性、高速運作與低功耗
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在高溫資料保留能力之外,同時實現寫入耐久性、高速運作與低功耗

在維持 FeRAM 所具備的高速寫入與低功耗優勢的同時,工業等級產品支援最高 1014 次的抹寫壽命。不再需要 EEPROM 或 Flash 記憶體等傳統非揮發性記憶體所需的壽命計算與磨損均衡(Wear Leveling)控制,可安心實現高頻率日誌記錄與即時資料記錄。

涵蓋封裝、介面與電壓,讓替換更加容易
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涵蓋封裝、介面與電壓,讓替換更加容易

提供業界標準的 SOP/DFN 封裝,可直接沿用目前的 PCB 設計。介面同時提供 SPI 與 I²C,電源電壓則提供 1.8V~3.6V 與 1.7V~1.95V 兩種範圍,能夠大幅支援從目前使用的 EEPROM 或 SRAM 順利替換。

目標應用

車載設備

車載 ECU/感測器/儀表/BMS 等

工業設備

FA 設備/PLC/伺服驅動器/逆變器等

能源・基礎設施

智慧電表/再生能源設備/EV 充電等

醫療設備・其他

醫療設備/量測設備/通訊設備等

FeRAM 採用案例

適用產品

SPI 介面產品

容量 支援 1.8V~3.6V 支援 1.7V~1.95V 封裝
4Mbit SOP8(208mil)、DFN8 *1
2Mbit SOP8(150mil)、DFN8
1Mbit SOP8(150mil)、DFN8
512Kbit SOP8(150mil)、DFN8
256Kbit SOP8(150mil)、DFN8

*1 4Mbit 產品

搭載 I²C 介面的產品

容量 支援 1.8V~3.6V 支援 1.7V~1.95V 封裝
1Mbit SOP8(150mil)、DFN8
512Kbit SOP8(150mil)、DFN8
256Kbit SOP8(150mil)、DFN8