お知らせ

2025.6.25

プレスリリース

総務省「令和7年度から新たに実施する電波資源拡大のための研究開発」採択のお知らせ

当社は、総務省が公募した、「令和7年度から新たに実施する電波資源拡大のための研究開発」に提案し採択されました。

当社にて実施するテーマは、研究開発課題「Ambient IoT システム高度化のための周波数有効利用技術に関する研究開発」における技術課題「センサ端末回路アーキテクチャ等高度化技術」となり､令和9年度まで3年の計画で進めてまいります｡なお本研究開発は、関連する技術課題で採択された、「パナソニックホールディングス株式会社」、「株式会社デンソーウェーブ」、「慶應義塾大学」と協力して推進します。

・研究開発テーマの概要

　1）無線給電による不安定な電力供給下でも、センサへの給電能力や発振周波数などのセンサ端末の性能を安定させる回路技術
　2）単位周波数あたりの伝送情報量を向上させる、バックスキャッタ適応変調回路技術

・研究開発テーマの波及効果

本研究開発テーマは、社会課題の解決と産業の発展に大きく貢献する波及効果が期待されます。

電池レス無線センサーシステム（接点制御などのアクチュエーションを含む）は、機械装置やインフラ点検分野で大きな注目を集めています。従来、高所や斜面などのインフラ点検は目視に頼り、高コストな足場や特殊設備が必要でした。しかし、2022年に開始された「アナログ規制の見直しに係る工程」により、ICTを活用した計測やデータ利活用による点検のデジタルトランスフォーメーション（DX）が加速しており、センサーによる客観データ活用は、メンテナンス技術者の不足に対応する有効な手段でもあります。また、インフラや機械設備の故障・不具合が運用停止や生産停止に直結するため、予知保全への期待が高まっています。

本研究開発は、これらのニーズに応え、電池交換や配線が不要なメンテナンスフリーのセンサーシステム実現に貢献します。これにより、インフラ維持管理コストの削減、生産効率の向上、そしてより安全で持続可能な社会の実現に貢献してまいります。

RAMXEED ウェブサイト（当社関連技術）

・RAMXEED（ラムシード）について

　RAMXEED株式会社 (旧社名：富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社) は、FeRAM、ReRAMおよびそれらを活用したソリューションを提供しております。1999年から25年以上にわたりFeRAMの製造を続けており、出荷実績は合計46億個に及びます。RAMXEEDは、高性能・低消費電力の不揮発性メモリ製品に注力し、様々な用途に向けてメモリのイノベーションを推し進めています。